수니머니

▲  AMD 3나노 수주 확실 최근 삼성전자 파운드리가 AMD로부터 3나노 프로세서 생산을 수주할 가능성이 높아졌다는 전망이 나왔습니다. 업계 분석가들은 TSMC의 가동률 한계와 삼성전자의 기술력 향상 등을 근거로 이 같은 전망을 내놓고 있습니다.  ▲  TSMC 가동률 한계로 물량 이원화 불가피 TSMC는 현재 3나노 공정의 주요 생산업체이지만, 가동률이 거의 100%에 도달할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 주요 팹리스 업체들은 생산량을 안정화하기 위해 파운드리 이원화를 추진할 것으로 보입니다.  ▲  삼성전자, 기술력 향상으로 주목받아 삼성전자는 최근 3나노 GAA 구조를 사용한 엑시노스 2400 모바일 프로세서를 출시하며 기술력 향상을 보여주었습니다. 엑시노스 2400은 TSMC 4나노 공정의 스냅..

1. 미국 반도체 산업 부흥과 삼성전자의 역할 2024년 3월 15일, 블룸버그통신은 미국 정부가 삼성전자의 텍사스 프로젝트에 60억 달러 이상의 보조금을 지원할 전망이라고 보도했습니다. 이는 미국 내 반도체 생산 경쟁력을 강화하고 공급망 안정화를 위해 시행한 칩스법(CHIPS and Science Act)에 따른 지원이며, 삼성전자의 미국 투자 확대와 텍사스 공장 설립 계획을 지원하는 중요한 조치입니다. 2. 핵심 내용 규모 및 수혜 기업: 미국 정부는 삼성전자 외에도 TSMC는 50억 달러 이상, 인텔은 30억 달러 이상의 보조금을 받을 것으로 전망됩니다. 삼성 텍사스 프로젝트: 삼성전자는 텍사스 오스틴 기존 공장 근처에 170억 달러 규모의 첨단 반도체 공장을 추가 설립할 계획입니다. 이는 미국 내..

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장을 제대로 누리지 못하고 있는 상황입니다. 그 이유를 하나씩 알아보겠습니다. ▶ 반도체 부문 실적 부진 1. 예상보다 더딘 수익 개선 작년 4분기 기대에 못 미치는 실적 2. 올 1분기 수요 정체 및 메모리 가격 상승폭 둔화 우려 3. PC모바일용 메모리 수요 회복 시작, 데이터센터용은 재고 조정 기간(1~2분기) ▶ 차세대 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀림 1. 차세대 메모리 주도권 경쟁 HBM 시장 점유율 및 기술력에서 SK하이닉스에 뒤처짐(발열문제) 2. 엔비디아에 HBM 독점 공급 계약 체결, 3월부터 5세대 HBM3E 공급 시작 ▶ 파운드리(위탁생산) 경쟁구도 악화 : TSMC와 인텔의 위협 1. TSMC와의 시장 ..

1. 글로벌 반도체 시장 지각변동 예고 2024년 2월 22일 – 인텔은 21일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 첫 파운드리(위탁생산) 행사 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 디렉트 커넥트 2024'를 개최하며 2024년 말 1.8 나노(nm) 반도체 양산 돌입을 공식 발표했습니다. 이번 발표는 단순한 기술적 진보를 넘어, 글로벌 반도체 시장 판도를 바꿀 수 있는 중요한 사건으로 평가됩니다. 인텔은 마이크로소프트(MS)와 손잡고 1.8 나노 공정 기술을 적용한 칩 생산에 착수하며, 2027년까지 1.4 나노 공정까지 도입하여 세계 2위 파운드리 기업으로 도약하겠다는 야심 찬 목표를 선언했습니다. 2. 인텔, 1.8나노 양산 성공 시 삼성전자 추월 가능성 인텔의 1.8나노 양산 성공은 파운드리 시장..