수니머니

◆  삼성전자 1주당 363원 현금 배당 결정주요내용 。1주당 배당금 :  보통주 1주당 363원, 우선주 1주당 364원。 시가배당률 : 보통주 0.7%, 우선주 0.8%。 배당 기준일 : 2024년 12월 31일 (2024년 12월 27일 기준 보유)。 배당 구분 : 결산배당。 배당 종류 : 현금배당。 배당금 총액 : 2.45조원

◆◆ 미국 정부, 삼성전자에 반도체 투자 보조금 6조 9천억 원 지급 확정 미국 정부가 삼성전자의 미국 내 반도체 생산 시설 확충에 47억 4천 500만 달러(약 6조 9천억 원)의 보조금을 지급하기로 최종 결정했습니다. 이는 지난 4월 예상했던 금액보다 26% 감소한 규모입니다. ◆ 미국 반도체 산업 육성 위한 정부 지원 미국 정부는 이번 보조금 지급을 통해 미국 내 반도체 생산 기반을 강화하고, 인공지능(AI) 등 첨단 산업 발전에 필요한 반도체 공급망을 안정화하려는 목표를 가지고 있습니다. 특히, 미국은 이번 투자를 통해 세계 5대 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 될 것이라고 강조했습니다.  ◆ 삼성전자, 미국 투자 확대 삼성전자는 이번 보조금을 바탕으로 텍사스주에 위치한 반도체 생산 ..

▶▶▶▷ 최근 반도체 시장에서 SK 하이닉스가 삼성전자를 앞지르는 놀라운 성과를 보이고 있습니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 발전이 SK 하이닉스의 실적을 크게 끌어올리고 있습니다. 이번 글에서는 두 기업의 최근 성과와 전망을 비교해보겠습니다.   ▶ SK 하이닉스의 약진 SK 하이닉스는 최근 HBM3 12단 메모리의 세계 최초 양산에 성공하며 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다. 이러한 성과는 SK 하이닉스가 반도체 시장에서 초기 선점자의 위치를 확고히 하는 데 큰 역할을 했습니다. 특히, AI와 데이터 센터 수요가 급증하면서 HBM에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다.  3분기 실적 발표에서 SK 하이닉스는 약 6조 원의 영업이익을 기록할 것으로 예상되며, 이는 삼성..

▶▶▶ HBM 시장의 판도를 바꾸다, SK하이닉스의 약진 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E 12단을 양산하며 반도체 시장에 큰 파장을 일으키고 있습니다. HBM은 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 꼽히는 고대역폭 메모리로, 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시켜줍니다. 이번 SK하이닉스의 기술력은 엔비디아의 차세대 반도체 '블랙웰'에 채택되면서 더욱 주목받고 있습니다.  ▶▷ 주가 상승세, 어디까지 이어질까? SK하이닉스의 이러한 성과는 주가에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. HBM 시장에서의 선점과 더불어 마이크론의 호실적까지 더해지면서 SK하이닉스의 주가는 급등했습니다. 반면 삼성전자는 기술력 격차를 따라잡지 못하면서 주가 상승폭이 상대적으로 적었습니다.  ▶▷ 왜 SK하이닉스가 주목..

▶▶▶ 삼성전자의 파운드리 사업이 심각한 위기에 직면하면서 대대적인 구조조정이 불가피해졌습니다. 3나노 공정에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 지속적인 적자를 기록하며 TSMC와의 격차가 더욱 벌어지고 있기 때문입니다.   ▶▷ 파운드리 사업, 왜 위기인가? 3나노 공정 고객사 부재: 삼성전자의 3나노 공정은 아직까지 대형 고객사를 확보하지 못해 수율 문제와 함께 큰 부담으로 작용하고 있습니다. 지속적인 적자: 파운드리 사업은 지난해 2조원, 올해 상반기에도 1조 5천억원의 적자를 기록하며 재정적으로 어려움을 겪고 있습니다. TSMC와의 격차 심화: TSMC는 압도적인 시장 점유율을 차지하며 삼성전자를 크게 앞서고 있습니다. 메모리 사업 부진: 메모리 사업마저 SK하이닉스에 밀리면서 파운드리 사업에 대..

1. 인텔의 파운드리 사업, 위기의 원인과 미래 전망 한때 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔이 현재 심각한 위기에 직면해 있습니다. 인텔은 수십조 원을 투자한 파운드리 사업에서 가시적인 성과를 거두지 못한 채, 이를 분할해 매각하는 방안을 포함한 종합적인 구조조정안을 검토 중입니다. 2021년 취임한 팻 겔싱어 CEO가 반도체 제국 재건을 목표로 밀어붙인 '승부수’가 실패로 돌아가면서, 투자자와 미국 제조업계에 큰 충격을 주고 있습니다.  2. 인텔의 현재 상황 지난달 29일(현지시간) 블룸버그는 인텔이 반도체 설계와 제조 부문(파운드리)의 분할, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했습니다. 인텔은 2분기 실적발표에서 대규모 영업손실을 기록하고, 1만5000명에 달..

판단과 투자는 각자 알아서 하시길...

▲  AMD 3나노 수주 확실 최근 삼성전자 파운드리가 AMD로부터 3나노 프로세서 생산을 수주할 가능성이 높아졌다는 전망이 나왔습니다. 업계 분석가들은 TSMC의 가동률 한계와 삼성전자의 기술력 향상 등을 근거로 이 같은 전망을 내놓고 있습니다.  ▲  TSMC 가동률 한계로 물량 이원화 불가피 TSMC는 현재 3나노 공정의 주요 생산업체이지만, 가동률이 거의 100%에 도달할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 주요 팹리스 업체들은 생산량을 안정화하기 위해 파운드리 이원화를 추진할 것으로 보입니다.  ▲  삼성전자, 기술력 향상으로 주목받아 삼성전자는 최근 3나노 GAA 구조를 사용한 엑시노스 2400 모바일 프로세서를 출시하며 기술력 향상을 보여주었습니다. 엑시노스 2400은 TSMC 4나노 공정의 스냅..

▶ 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트 지연 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했습니다. 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 전했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행하고 있지만, 승인 시간이 예상보다 지연되고 있습니다.   ▶ 문제 해결 지연 우려 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했습니다. 이어 로이터는..

삼성전자가 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있지만, 일부에서는 검수 통과를 받지 못했다는 소문이 돌고 있습니다.  최근 알파경제의 취재에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아 측과 자사의 HBM3E 8단 제품에 대한 테스트를 진행했으며, 추가적인 검증이 필요하다는 통보를 받았습니다. 삼성전자와 엔비디아 간의 공급 문제에 정통한 한 관계자는 “삼성 HBM이 불량 판정을 받은 것은 사실이지만, SK하이닉스 (KS:000660) 기준을 적용했기 때문”이라고 설명했습니다. 이는 엔비디아 GPU 생산업체인 TSMC가 삼성 HBM 검수를 진행하면서, 제조 방식이 전혀 다른 SK하이닉스 기준을 적용하면서 불량 판정이 나도록 유도했다는 의미입니다. 이 관계자는 “삼성 HBM에 대한 검수 ..