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HBM 7

SK하이닉스 3분기 실적도 최고, 주가도 최고

◆◆◆◇ SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리)의 덕을 톡톡히 보며 사상 최대 실적을 기록했습니다!  ◆ AI 시대, HBM이 이끈 SK하이닉스의 성장 최근 AI 시장이 급성장하면서 HBM에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있는데요, SK하이닉스가 이 시장을 선점하며 독보적인 성장세를 보이고 있습니다.사상 최대 실적      - 영업이익: 7조 300억 원 (전년 동기 영업손실 1조 7920억 원에서 흑자 전환)      - 매출: 17조 5731억 원 (전년 동기 대비 93.8% 증가)      - 순이익: 5조 7534억 원 (흑자 전환) HBM, 성장의 핵심: HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 무려 330% 이상 증가하며 SK하이닉스 성장..

◆ 돈 Money 2024.10.24

한미반도체, 3분기 사상 최대 실적 달성

▶▶▶▷ 한미반도체가 3분기 사상 최대 실적을 달성하며 반도체 시장을 뜨겁게 달구고 있습니다. 연결 기준 영업이익이 무려 993억원으로 전년 동기 대비 3,320.9%나 증가했고, 매출도 2,085억원으로 568.4%나 급증했습니다. ▶ AI 시대, 한미반도체 기회를 잡다 그 해답은 바로 AI 시대의 도래에 있습니다. 인공지능(AI) 칩에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더의 납품이 본격화되면서 한미반도체는 창사 이래 최대 분기 실적을 기록하게 되었습니다. 특히 SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들에 TC 본더를 공급하며 시장 지배력을 강화하고 있습니다.  ▶ 미래를 향한 투자, 지속적인 성장의 발판 한미반도체는 여기에 안주하지 않고 미래를 향한 투자를 지속하고 있습니다..

◆ 돈 Money 2024.10.17

3분기 실적 발표로 본 삼성전자와 SK하이닉스

▶▶▶▷ 최근 반도체 시장에서 SK 하이닉스가 삼성전자를 앞지르는 놀라운 성과를 보이고 있습니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 발전이 SK 하이닉스의 실적을 크게 끌어올리고 있습니다. 이번 글에서는 두 기업의 최근 성과와 전망을 비교해보겠습니다.   ▶ SK 하이닉스의 약진 SK 하이닉스는 최근 HBM3 12단 메모리의 세계 최초 양산에 성공하며 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다. 이러한 성과는 SK 하이닉스가 반도체 시장에서 초기 선점자의 위치를 확고히 하는 데 큰 역할을 했습니다. 특히, AI와 데이터 센터 수요가 급증하면서 HBM에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다.  3분기 실적 발표에서 SK 하이닉스는 약 6조 원의 영업이익을 기록할 것으로 예상되며, 이는 삼성..

◆ 돈 Money 2024.10.08

SK하이닉스, HBM3E 12단 양산으로 삼성전자와 격차 더 벌려..주가는

▶▶▶ HBM 시장의 판도를 바꾸다, SK하이닉스의 약진 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM3E 12단을 양산하며 반도체 시장에 큰 파장을 일으키고 있습니다. HBM은 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 꼽히는 고대역폭 메모리로, 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시켜줍니다. 이번 SK하이닉스의 기술력은 엔비디아의 차세대 반도체 '블랙웰'에 채택되면서 더욱 주목받고 있습니다.  ▶▷ 주가 상승세, 어디까지 이어질까? SK하이닉스의 이러한 성과는 주가에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. HBM 시장에서의 선점과 더불어 마이크론의 호실적까지 더해지면서 SK하이닉스의 주가는 급등했습니다. 반면 삼성전자는 기술력 격차를 따라잡지 못하면서 주가 상승폭이 상대적으로 적었습니다.  ▶▷ 왜 SK하이닉스가 주목..

◆ 돈 Money 2024.09.27

삼성전자 HBM 엔비디아 테스트 지연, 발열, 전력 소비 문제

▶ 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트 지연 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했습니다. 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 전했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행하고 있지만, 승인 시간이 예상보다 지연되고 있습니다.   ▶ 문제 해결 지연 우려 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했습니다. 이어 로이터는..

◆ 돈 Money 2024.05.24

거세지는 미국 반도체에 강한 역습, 마이크론, 인텔

요즘 반도체 업계가 하루가 다르게 놀랄만한, 새로운 소식들로 쏟아져 나오고 있습니다. 삼성과 하이닉스에 투자하신 분들은 촉각을 곤두 세울만한 기사들이 쏟아져 나와서 추가 포스팅을 하게 되었습니다. 최근 미국 반도체 기업들이 공격적인 투자와 전략으로 세계 반도체 시장에서 역습을 시작했습니다. 특히 메모리 반도체 시장 3위인 마이크론과 파운드리 시장 점유율 1%에 불과한 인텔이 주도적으로 나서고 있습니다. 본론 1. 마이크론의 HBM3E 양산 마이크론은 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 양산하며 반도체 시장에 '미국발 공세'를 본격화했습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 H200에 납품될 예정이며, 경쟁사 제품보다 성능과 전력 효율성에서 우수합니다. 마이크론은 이번 HBM3E 양산을 통해 메..

◆ 돈 Money 2024.02.28

삼성전자, 엔비디아 AI 훈풍 못타는 이유, SK하이닉스에 밀린 원인

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장을 제대로 누리지 못하고 있는 상황입니다. 그 이유를 하나씩 알아보겠습니다. ▶ 반도체 부문 실적 부진 1. 예상보다 더딘 수익 개선 작년 4분기 기대에 못 미치는 실적 2. 올 1분기 수요 정체 및 메모리 가격 상승폭 둔화 우려 3. PC모바일용 메모리 수요 회복 시작, 데이터센터용은 재고 조정 기간(1~2분기) ▶ 차세대 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀림 1. 차세대 메모리 주도권 경쟁 HBM 시장 점유율 및 기술력에서 SK하이닉스에 뒤처짐(발열문제) 2. 엔비디아에 HBM 독점 공급 계약 체결, 3월부터 5세대 HBM3E 공급 시작 ▶ 파운드리(위탁생산) 경쟁구도 악화 : TSMC와 인텔의 위협 1. TSMC와의 시장 ..

◆ 돈 Money 2024.02.28
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