수니머니

▶ 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트 지연 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했습니다. 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 전했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행하고 있지만, 승인 시간이 예상보다 지연되고 있습니다.   ▶ 문제 해결 지연 우려 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했습니다. 이어 로이터는..

요즘 반도체 업계가 하루가 다르게 놀랄만한, 새로운 소식들로 쏟아져 나오고 있습니다. 삼성과 하이닉스에 투자하신 분들은 촉각을 곤두 세울만한 기사들이 쏟아져 나와서 추가 포스팅을 하게 되었습니다. 최근 미국 반도체 기업들이 공격적인 투자와 전략으로 세계 반도체 시장에서 역습을 시작했습니다. 특히 메모리 반도체 시장 3위인 마이크론과 파운드리 시장 점유율 1%에 불과한 인텔이 주도적으로 나서고 있습니다. 본론 1. 마이크론의 HBM3E 양산 마이크론은 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 양산하며 반도체 시장에 '미국발 공세'를 본격화했습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 H200에 납품될 예정이며, 경쟁사 제품보다 성능과 전력 효율성에서 우수합니다. 마이크론은 이번 HBM3E 양산을 통해 메..

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장을 제대로 누리지 못하고 있는 상황입니다. 그 이유를 하나씩 알아보겠습니다. ▶ 반도체 부문 실적 부진 1. 예상보다 더딘 수익 개선 작년 4분기 기대에 못 미치는 실적 2. 올 1분기 수요 정체 및 메모리 가격 상승폭 둔화 우려 3. PC모바일용 메모리 수요 회복 시작, 데이터센터용은 재고 조정 기간(1~2분기) ▶ 차세대 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀림 1. 차세대 메모리 주도권 경쟁 HBM 시장 점유율 및 기술력에서 SK하이닉스에 뒤처짐(발열문제) 2. 엔비디아에 HBM 독점 공급 계약 체결, 3월부터 5세대 HBM3E 공급 시작 ▶ 파운드리(위탁생산) 경쟁구도 악화 : TSMC와 인텔의 위협 1. TSMC와의 시장 ..