거세지는 미국 반도체에 강한 역습, 마이크론, 인텔

요즘 반도체 업계가 하루가 다르게 놀랄만한, 새로운 소식들로 쏟아져 나오고 있습니다. 삼성과 하이닉스에 투자하신 분들은 촉각을 곤두 세울만한 기사들이 쏟아져 나와서 추가 포스팅을 하게 되었습니다.

 

최근 미국 반도체 기업들이 공격적인 투자와 전략으로 세계 반도체 시장에서 역습을 시작했습니다. 특히 메모리 반도체 시장 3위인 마이크론과 파운드리 시장 점유율 1%에 불과한 인텔이 주도적으로 나서고 있습니다.

본론

1. 마이크론의 HBM3E 양산

•  마이크론은 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 양산하며 반도체 시장에 '미국발 공세'를 본격화했습니다.
•  엔비디아의 차세대 AI 가속기 H200에 납품될 예정이며, 경쟁사 제품보다 성능과 전력 효율성에서 우수합니다.
• 마이크론은 이번 HBM3E 양산을 통해 메모리 시장 점유율을 현재 10%에서 내년까지 25%까지 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

2. 인텔의 파운드리 사업 강화

• 인텔은 최첨단 공정 도입과 외부 고객 유치를 통해 파운드리 사업을 강화하며 삼성전자를 추격하고 있습니다.
• 2024년 연말까지 1.8㎚ 공정을 시작하고 2027년에는 1.4㎚ 공정에 진입할 계획이며, 150억 달러 규모의 일감을 확보했습니다.
• 파운드리 사업부 실적을 별도 공개하고 자사 제품 생산 실적을 포함함으로써 파운드리 시장 점유율을 10%대 중반까지 끌어올릴 전략입니다.

 

3. 미국 기업 간 '일감 나눠주기'

• 이게 제일 문제입니다. 미국 기업들간 제 식구 챙기기입니다.마이크로소프트는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기고, 엔비디아는 일부 최첨단 패키징 물량을 인텔에 공급할 계획입니다. 이러한 움직임은 미국 정부의 자국 반도체 산업 지원 정책과 맞물려 미국 기업들의 경쟁력 강화를 촉진하고 있습니다.

결론

미국 반도체 기업들의 역습은 한국 반도체 산업에 큰 위협이 될 수 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기술력과 생산성을 더욱 강화하고, 새로운 시장을 개척해야 합니다. 또한, 정부 차원의 지원 정책 마련도 필요합니다.

 

※ HBM (고대역폭 메모리)

High bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리를 뜻한다. D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체이다. 대량의 정보를 한꺼번에 빠르게 처리할 수 있어 인공지능 반도체의 핵심요소로 꼽힌다.