수니머니

▶ 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트 지연 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했습니다. 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 전했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행하고 있지만, 승인 시간이 예상보다 지연되고 있습니다.   ▶ 문제 해결 지연 우려 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했습니다. 이어 로이터는..

삼성전자가 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있지만, 일부에서는 검수 통과를 받지 못했다는 소문이 돌고 있습니다.  최근 알파경제의 취재에 따르면, 삼성전자는 최근 엔비디아 측과 자사의 HBM3E 8단 제품에 대한 테스트를 진행했으며, 추가적인 검증이 필요하다는 통보를 받았습니다. 삼성전자와 엔비디아 간의 공급 문제에 정통한 한 관계자는 “삼성 HBM이 불량 판정을 받은 것은 사실이지만, SK하이닉스 (KS:000660) 기준을 적용했기 때문”이라고 설명했습니다. 이는 엔비디아 GPU 생산업체인 TSMC가 삼성 HBM 검수를 진행하면서, 제조 방식이 전혀 다른 SK하이닉스 기준을 적용하면서 불량 판정이 나도록 유도했다는 의미입니다. 이 관계자는 “삼성 HBM에 대한 검수 ..

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장을 제대로 누리지 못하고 있는 상황입니다. 그 이유를 하나씩 알아보겠습니다. ▶ 반도체 부문 실적 부진 1. 예상보다 더딘 수익 개선 작년 4분기 기대에 못 미치는 실적 2. 올 1분기 수요 정체 및 메모리 가격 상승폭 둔화 우려 3. PC모바일용 메모리 수요 회복 시작, 데이터센터용은 재고 조정 기간(1~2분기) ▶ 차세대 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스에 밀림 1. 차세대 메모리 주도권 경쟁 HBM 시장 점유율 및 기술력에서 SK하이닉스에 뒤처짐(발열문제) 2. 엔비디아에 HBM 독점 공급 계약 체결, 3월부터 5세대 HBM3E 공급 시작 ▶ 파운드리(위탁생산) 경쟁구도 악화 : TSMC와 인텔의 위협 1. TSMC와의 시장 ..

나스닥은 하락 2024년 2월 22일 - 서울: 21일(현지시간) 뉴욕증시는 엔비디아의 실적 발표와 FOMC 의사록 발표를 앞두고 혼조를 보였습니다. 다우지수는 0.13% 상승하며 3만 8612.24포인트에 거래를 마쳤고, S&P 500 지수는 0.13% 상승하여 4981.80포인트를 기록했습니다. 하지만 나스닥 지수는 0.32% 하락하여 1만 5580.87포인트에 그쳤습니다. ▶ 엔비디아, 시장 예상 뛰어넘는 실적 발표 후 급등 1. 엔비디아는 작년 4분기 매출 221억 달러(약 30조 원) 기록, 전년 동기 대비 265% 증가 2. 시장 예상치 206억 2천만 달러 크게 웃돌아 3. 주당 순이익 5.15달러, 시장 예상치 4.64달러 상회 4. 서버용 AI 반도체 H100 판매 호조가 주요 성장 동인..