▶ 발열과 전력소비 문제로 엔비디아 테스트 지연 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일(현지 시각) 보도했습니다. 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 진행 중이라고 전했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행하고 있지만, 승인 시간이 예상보다 지연되고 있습니다. ▶ 문제 해결 지연 우려 로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했습니다. 이어 로이터는..